Teknologi.

På forkant med den nyeste teknologi

Vi sørger altid for at være på forkant med faciliteter, kapacitet og teknologi – vi arbejder højt og lavt, bredt og smalt, nært, småt og præcist! Vi har markedets førende maskiner i egen fabrik, hvor logistik og indretning er toptrimmet, og vi imødekommer de fleste af kundernes ønsker inden for elektronikproduktion.

Som en yderligere service til vore kunder kan vi med Necas’ fleksible produktions-setup altid finde ekstra kapacitet og imødekomme ethvert behov for lynhurtig fremstilling af prototyper.

SMT-område

Produktionsordrerne forberedes i vores SMD kitting-område hvor komponenter påsættes feedere og trolley-vogne. For at sikre korrekt feeder-opstilling styres dette arbejde af Fuji software. Denne forberedelsesmetode muliggør hurtigt ordreskift på linjerne.

Vi råder over 3 fuldautomatiske State-of-art SMD linjer som sikrer høj kvalitet, volumen og fleksibilitet for vores kunder. Linjerne består af screen printere, SMD-montage robotter, reflow loddeovne og printhåndteringsudstyr.

Tinpasta påføres med high-end ERSA VersaPrint 2 Ultra3 screen printere med indbygget 3D SPI (Solder Paste Inspection) som sikrer at kun print med godkendt tinpasta tryk kommer videre til næste proces. Maskinerne anvender ligeledes et avanceret vision-system til at kontrollere blokerede huller i stencil og et automatisk stencilrengøringssystem. Vi anvender kun laserskårene kvalitetsstencils.
SMD komponent montagen udføres med Fuji AIMEXIII robotter som kan kontrollere modstande, kondensatorer og spolers værdier med LCR-målesystem og IC’er for bukkede ben med et co-planarity system. Vi kan montere komponenter fra 01005 og optil 74×74 mm, samt odd-shape komponenter. Montagelinjerne kan håndtere PCB-størrelser optil 500×470 mm (i speciel proces 770×710 mm).
Printene loddes i ERSA Hotflow reflow loddemaskiner med 7 eller 8 temperaturzoner, og efterfølgende køling samt i nitrogen atmosfære. Derved har vi fuld kontrol ved tilpasning af loddeprofilen til de enkelt print.

THT-lodning

Vi har 2 avancerede ERSA selektive loddemaskiner som anvendes ved fuldautomatisk lodning af THT (Through-Hole Technology) komponenter. Den nyeste ERSA Versaflow 4/55 maskine har et avanceret flus spray system, forvarme system og 4 loddestationer som giver stor fleksibilitet og høj hastighed.

PCB-rengøring

Når det er krævet, anvender vi en PBT SuperSWASH til PCB (Printed Circuit Board) rengøring og flus fjernelse. Maskinen har et indbygget målesystem der sikrer at afsluttende skylning udføres med det renest mulige vand. Anlægget udmærker sig ved at de bevægelige spray-dyser har kort afstand til komponenter og derved effektivt kan rengøre print med meget forskellig komponent byggehøjde. Vaskeparametre og renhed kan udtrækkes til dokumentation.